纯度的新标准

即使是极小浓度的金属污染，也会对芯片性能产生巨大影响，因此生产要求变得更加严格。多年前，100 ppb 甚至 1 ppm 的污染都是可以接受的，而如今小于 10 ppb 的超纯材料已成为在竞争中保持领先的 "新常态"。

生产微小而复杂的芯片需要一系列光刻和化学工艺步骤，以在晶片上创建电子电路。要生产出芯片结构更小的微处理器和存储芯片，就必须对材料、界面、工艺和技术进行持续的整体优化。要实现高工艺产量，避免颗粒污染至关重要。

 

尺寸减小需要高纯度材料

过去，纯度并不像今天这样重要。材料质量和无尘室生产环境等基础设施措施足以生产出可靠的芯片。

如今，芯片结构的线宽分辨率已达到 7 纳米。原子宽度为 2 到 3 纳米，即使是单个原子也可能污染芯片。因此，洁净室的生产更加严格。晶圆上的微小颗粒都可能造成缺陷。在设备和材料方面，从工艺室到光刻工艺，整个行业首先转向高纯度，现在又转向超高纯度，即金属污染物含量从 ppm 到 ppb 再到 ppt 水平。

 

可靠合作伙伴的重要性

要获得此类高纯度化学品并有效利用时间和资源，可靠的合作伙伴是不可缺少的。由于生产批量通常不大，许多大型化工企业不太愿意生产这些材料，而部分小型企业则不具备先进的专业知识、基础设施和技术诀窍来开发这些材料。

贺利氏深耕电子化学品领域多年，拥有提供高纯度材料的专业技术，并以此为核心竞争力，能够在原子尺度上去除金属污染。我们拥有必要的化学工艺和生产知识，以及随着行业需求不断增长而积累的多年经验。这使我们能够提供可靠的超纯有机化学品，如 PAG、聚合物和单体，以满足客户的需求。